維持晶片高效運算效能,不可忽略均熱片平面度量測
非接觸式3D Sensor又分為結構光、點雷射、線雷射等等,並各自有其適合運用的產業及特色,霖思科技代理完整的LMI Technologies產品線,不論是點雷射、結構光或是線雷射都可提供並實際測試。
市面最高5X-10X變倍镜,高精度檢測也能輕鬆應對
Nikon近期推出了兩款高倍率可變倍率工業鏡頭
穩定PCB信號傳輸的關鍵指標:平面度
3D檢測利用光學或雷射掃描物體表面,獲取三維形狀和尺寸數據,適用於各種工業設計和製造,提供更精確的測量和更全面的資訊
多光譜相機如何抓出半導體晶圓、PCB缺陷,提升良率!
檢測列印在紙張上的反射近紅外線 (NIR) 光的安全油墨,可應用在鈔票和其他高安全性印刷品等檢測應用,而半導體晶圓和印刷電路板 (PCB) 檢查等其他應用中,Linea ML系列相機也可輕鬆發現近紅外光穿透的表面下方的缺陷。
一次拍下一整片12吋晶圓,就交給2倍FOV的DALSA Linea HS 32k相機
由於感光元件的像素與像素之間存在著間隙,當我們想要進行非常細微的瑕疵檢測時就容易遇到一個問題:訊號同時被兩個或多個像素感光而弱化。
破解規格謎題,專業團隊教您輕鬆看懂3D sensor參數(下)
選擇3D sensor時,需要確認的幾個常見參數 : Z-Range / Standoff Distance / FOV / X-Resolution