3D sensor怎麼挑？看這三個面向就上手
非接觸式Sensor的種類相當多，包括白光干涉、共軛焦、結構光、線雷射、ToF 等等。這些技術各有其適合的應用場景，例如：白光干涉精度極高，但速度較慢，較適用於需要奈米或次奈米級精度的off-line檢測或review；在處理透明材質時，共軛焦則會是更合適的選擇…等等。在此，我們先不深入探討各類技術的原理與應用差異，而聚焦在「如何從規格面選出合適的3D Sensor」，並透過實例做說明。
鏡頭倍率夠高就一定看得到細微瑕疵？數值孔徑才是高解析設備勝出關鍵
初入機器視覺的工程師在幫光學系統選擇鏡頭時，通常只會注意到鏡頭的倍率，因為他們會有一種既定印象：當鏡頭倍率夠高，就可以看到很細小的東西。但結果通常會是什麼都看不到，這是因為這種印象忽略了鏡頭數值孔徑（英文縮寫為NA )的重要。
玻璃面板的細微刮傷，該怎麼一次就拍完？
HDR（高動態範圍成像，High Dynamic Range Imaging）功能已經是Teledyne DALSA線掃相機的基本功能。這個功能主要是用在克服表面反光差異太大的產品，以下用玻璃面板這個常見範例讓大家可以快速理解它的應用場景、以及有哪些優勢？
0死角，高低差輕鬆掃—重新認識雙目式結構光Gocator 3000系列
Gocator 3000採用雙目式結構光技術，也就是透過兩顆相機搭配藍光LED投影。相比常見的單相機設計，這個設計的優勢是一次快照就能取得完整的3D點雲資訊。不同於線雷射需要移動物體進行掃描，這項設計特別適合用於走停式產線、自動化組裝、機器人引導等需要高精度量測的應用場景。
為什麼大景深、高DPI鏡頭，成像卻不好？挑CIS要看「這個」重點
和一般工業鏡頭一樣，如果我們希望鏡頭的解像力越高，CIS透鏡陣列的景深就會越淺、工作距離越近。如果您選擇CIS是為了應用在比較精細的成像，但被推薦的型號有較深的景深與較長的工作距離、而且還是高dpi，雖然規格看起來很吸引人，但反而需要特別留意！
瑕疵能否檢出就看它‧高端設備照明設計的關鍵，你掌握了嗎？
隨著半導體產業的蓬勃發展，台灣的檢測設備也不斷的往高解析度邁進。當解析度變得越來越高，我們會發現：以往可以忽略或是沒發現的現象都將變得顯而易見，並嚴重影響到瑕疵能否檢出。能夠了解照明在高解析度系統扮演的角色，才能打造出符合需求的高解析度檢測設備。