BGA錫球只能一顆顆量？5步驟輕鬆完成上百顆BGA錫球高度量測
前一期電子報「不用寫程式，就能一次量測所有Pin腳高度？還能一次輸出全部數值？」中曾介紹LMI Technologies新版軟體GoPxL的全新Array output功能，可以一次量測連接器的Pin腳高度。其實不只是連接器，同樣的功能也能應用在半導體常見的BGA封裝，即使錫球的數量超過上百顆，也能輕鬆取得每顆錫球的高度。
以往使用3D軟體要量測Bump的高度，只能用Dimension或是Position一顆一顆分別進行量測，實際量過的客戶們都知道這樣多麼沒有效率。但BGA封裝上的錫球數量少則上百顆，所以基本上客戶只能自己撈Raw data後，再自行撰寫或用其它的演算法進行量測。
不過，LMI軟體的Array output功能可以一次並大量的量測多顆錫球的高度。輕鬆省事，還節省了自行撰寫演算法的功夫。
LMI的軟體工具使用非常簡單，流程式的架構，不需要任何程式撰寫即可輕鬆駕馭。只要購買Sensor，就能永久免費使用軟體，不須另外付費。以下我們將簡單介紹如何使用內建工具完成Bump高度的量測。
首先使用LMI的3D Sensor拍攝取得3D data。這次範例使用的是LMI的結構光3D Sensor的Gocator 3506。
1. 我們先使用Surface Plane與Surface Transform以基板為基準擬合出基準面，並進行空間座標校正，後續會以此基準面量測錫球高度。
2. 開啟Surface Filter將底部的基板濾除，只保留錫球部分（用Relative Threshold卡高度範圍）。
3. 使用Surface Blob工具尋找錫球，本次BGA封裝總共找到676顆錫球。
4. 以Blob找到所有錫球後，開啟Surface Position工具，即可一次量測所有的錫球的高度（設定量測Max Z值）。
5. 下圖可以看到實際量測到第0-675顆所有錫球的高度值。因為我們在第一步中已經以基板作為基準面進行的校正，所以這裡顯示的高度值是基板到錫球頂端的高度。我們還可以設定允收高度的上限與下限值，讓軟體自行判斷NG或Pass。
如果您有BGA錫球高度量測的需求，或者希望提升量測效率，歡迎預約免費評估，讓我們專業的3D團隊為您評估最適合的3D Sensor。若您希望進一步瞭解文中介紹的GoPXL工具、或LMI TECHNOLOGIES的其他相關產品，也歡迎點選以下連結下載完整的型錄。