【打造光學系統】第十五集：高倍率鏡頭一定獲得清楚影像？剖析光學解析度
關於解析度，您是否抱有以下疑問：
1. 面對不同大小的瑕疵，如何抓出最適合的光學系統解析度？
2. 為什麼在高倍率鏡頭下，還是無法獲得清楚的瑕疵影像？
關於如何抓出最適合的光學系統解析度，基本上要觀看的最小物體會需要3個像素或是它大小的0.44來成像，例如10μm大小的物體，會需要使用3.3μm/pixel~4.4μm/pixel的光學解析度以獲得最佳成像，如果使用較低的解析度，影像會像素化，稱之為「欠採樣」。
然而，某些應用會特意使用欠採樣影像進行檢測，例如追求速度的面板線路瑕疵檢查，因解析度低，系統的FOV就會比較大，可以用較短的時間來完成大尺寸面板的取像，但檢測出的瑕疵還是會透過顯微鏡系統（Review或OM）使用較高的解析度（最佳採樣或過採樣）來確認瑕疵的樣貌。
而問題1就會延伸出問題2，當客戶依據3個像素或是0.44這個規則選了鏡頭搭配了相機，但影像還是不夠清晰，為什麼？
以拍攝2μm線寬的線路為例， 2μm的線寬大約需要0.7μm的檢測能力，如果有三款相機可供選擇，pixel size分別為2.5μm、5μm和7μm，則對應的0.7μm/pixel解析度鏡頭的倍率會是3.5X、7X和10X，很多客戶會選擇2.5μm+3.5X的版本，因為相機的pixel size小解析度高，鏡頭倍率較低、景深較深、價格也相對較低，但其實pixel size較大的相機在感光表現和動態範圍都會比較好，高倍的鏡頭數值孔徑較大解像力也會較高，所以實際拍攝起來通常後面兩組的表現都會優於第一組。
另外一個更極端的案例是拍攝奈米級的尺寸，而可見光的極限是0.3μm，單靠高倍鏡頭是不夠的，還需要導入短波長光源，例如UV或是DUV來提高解像力表現，且高倍的光學系統對光源的需求也特別強烈，使用高感光的TDI相機會比使用面陣相機來得有優勢，這也是為什麼許多半導體或是RDL檢測都會選擇使用TDI相機。