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6步驟簡單量測手機金屬內殼的線粗糙度

在「提高晶圓鍍膜的附著性,就靠表面粗糙度分析」中,介紹了粗糙度的定義及分類,雖然市面上大多使用接觸式三次元來量測粗糙度,但非接觸式也有不同於接觸式的優勢,接下來將分享幾個使用非接觸式3D Sensor的實際案例。


接觸式非接觸式
優點
1. 不受待量測物表面反光影響 2. 可量測複雜幾何形狀
3. 適用於精確度要求高的測量
1. 以掃描方式量測速度快
2. 可避免在表面留下刮痕或印痕
3. 可量測大多數材質之物件
缺點1. 在複雜曲面上量測速度慢
2. 容易在表面留下刮痕或印痕
3. 量測柔軟的物件,易影響量測結果
1. 量測物表面反射率會影響量測結果
2. 光源無法探測到的部分無法量測
3. 較難量測測複雜表面特徵

非接觸式3D Sensor的實際案例:

PVB薄膜粗糙度檢測

飛機引擎葉片粗糙度檢測

生物傳感器表面粗糙度檢測

應用案例:手機金屬內殼的線粗糙度量測

霖思科技代理LMI Technologies的3D Sensor,全系列皆內建免費的軟體工具, Profile與Surface工具合計起來有60餘種,其中也包含粗糙度的量測工具,以下為實際使用內建軟體,量測手機金屬內殼的線粗糙度的步驟。

1. 在工具圖表中加入【表面剖面】工具

2. 在左邊的顯示畫面中,將橘色的線(Section)拖曳到想要量測的位置。

3. 在工具圖表中加入【外型線(高級)】工具

4. 加入【外型線(高級)】工具後,左側的的視窗會進入Profile畫面,顯示第二步驟Section位置的Profile。

5. 將左側畫面中的黃色的區域框,拖曳到想要量測的區域。

6. 在右側的量測方法視窗中,勾選Ra與Rz後,立即可以取得量測值。在此案例中Ra為0.040,Rz為0.346。而此數值也可透過Sensor的Ehternet傳輸介面或Digital I/O傳輸到電腦或PLC。